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16040-30快干银漆
耗材
由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 固化温度远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。 对于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板等，导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。
16040快干银悬浮液经过专门设计，可在增加覆盖率的同时保持很高的电导率。因此，这是实现卓越品质的非常经济的方法屏蔽辐射电磁干扰（EMI）。
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典型特性 |
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导电粒子 |
银 |
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粘结剂 |
热塑性树脂 |
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溶剂 |
甲基异丁基酮 |
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稀释剂 |
银漆稀释剂16048 |
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替代稀释剂 |
MEK /双丙酮醇（质量比2：1） |
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固体含量 |
57.5-59.0％ |
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粘度 |
250-500 mPa.s |
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闪点 |
14°C |
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密度 |
堆积1630kg/m3 |
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保质期 |
18个月 |
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物理性能（固化后） |
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颜色 |
银色 |
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薄层电阻 |
<0.015 ohms / sq / mil（25µm） |
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衰减 |
1000 MHz时25 µm涂层厚度下为60 dB |
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沸点 |
116°C |
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冰点 |
-85℃ |
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最高使用温度 |
105°C |
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使用 |
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在使用前需要确保样品表面清洁，如果进行旋涂实验，请将稀释剂于银漆按照2：1的质量比进行混合。使用一段时间银漆变干，也可以使用合适计量的稀释液进行稀释。 |
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存储 |
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5-30℃保存，远离热，火花和火焰。 |
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