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常用耗材
耗材 > EPO-TEK H22
EPO-TEK H22
耗材
H22是一种由两部分组成的镀银环氧树脂体系，专门用于管芯键合和密封混合电路封装。
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典型特性 |
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推荐固化工艺 |
150℃/1h |
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质量比(%) |
A:B=100:4.5 |
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比重(g/cm3) |
A:2.03 B:1.03 |
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适用期 |
16小时 |
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保质期 |
1年（室温下） |
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物理性能 |
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颜色（固化前） |
A:灰色 B:琥珀色 |
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粘度（23℃） |
12000-20000cPs |
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触变指数 |
2.4 |
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玻璃化温度 |
＞100°C |
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建议工作温度 |
＜350℃ |
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热膨胀系数 |
低于Tg(39×10-6/K) 高于Tg(224×10-6/K) |
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邵氏硬度 |
80 |
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电气和热性能 |
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导热系数 |
0.9 W / mk |
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体积电阻 |
＜0.005 Ohm-cm |
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注意事项 |
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1、不用时应保持容器密闭。 2、混合前和使用前，应充分搅拌填充的系统。 3、当采用双桶/注射器包装或进行任何类型的后处理时，产品的性能（流变性，导电性等）可能数据表中不同。 |
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存储 |
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存放在干燥通风良好的中度温度下。不使用时，请保持容器密闭。 |
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处理 |
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避免溢出，皮肤和眼睛接触。远离热源，火花和明火。使用产品时请勿进食，饮水或吸烟。避免吸入蒸气。 |
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