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常用耗材
耗材 > H20E EPO-TEKH20E PartA+PartB
H20E EPO-TEKH20E PartA+PartB
耗材
H20E是一种两组分,固含量为100%的含银环氧树脂,专为微电子和光电应用中的芯片粘接而设计。由于其高导热性,它也被广泛用于热管理应用。它已经证明了其在多年使用中的极高可靠性,并且仍然是新应用的首选导电胶。也可在单组分冷冻注射器中使用。
典型特性 |
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推荐固化工艺 |
150℃/1h |
质量比(%) |
A:B=1:1 |
比重(g/cm3) |
A:2.70 B:1.222 注射器:2.67 |
适用期 |
2.5天 |
保质期 |
1年(-40℃) |
连续工作温度 |
-55℃至 200℃ |
间歇工作温度 |
-55℃至 300℃ |
芯片粘结强度 |
1700psi |
物理性能 |
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颜色(固化前) |
A:银色 B:银色 |
粘度(23℃) |
2200-3200cPs |
触变指数 |
4.6 |
玻璃化温度 |
>80°C |
建议工作温度 |
<425℃ |
热膨胀系数 |
低于Tg(31×10-6/K) 高于Tg(158×10-6/K) |
邵氏硬度 |
75 |
电气和热性能 |
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导热系数 |
2.5 W / mk |
体积电阻 |
<0.0004 Ohm-cm |
热阻 |
6.7-7.0℃/W |
注意事项 |
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1、不用时应保持容器密闭。 2、混合前和使用前,应充分搅拌填充的系统。 3、当采用双桶/注射器包装或进行任何类型的后处理时,产品的性能(流变性,导电性等)可能数据表中不同。 |
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存储 |
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低温下存放,不用时保持容器密闭。 |
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处理 |
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避免溢出。避免与皮肤和眼睛接触。远离热源,火花和明火。使用产品时请勿进食,饮水或吸烟。提供足够的通风。 |