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耗材 > H20E EPO-TEKH20E PartA+PartB

H20E EPO-TEKH20E PartA+PartB

耗材

H20E是一种两组分,固含量为100%的含银环氧树脂,专为微电子和光电应用中的芯片粘接而设计。由于其高导热性,它也被广泛用于热管理应用。它已经证明了其在多年使用中的极高可靠性,并且仍然是新应用的首选导电胶。也可在单组分冷冻注射器中使用。

典型特性

推荐固化工艺

150℃/1h

质量比(%)

A:B=1:1

比重(g/cm3)

A:2.70    B:1.222   注射器:2.67

适用期

2.5

保质期

1年(-40℃

连续工作温度

-55℃ 200℃

间歇工作温度

-55℃ 300℃

芯片粘结强度

1700psi

物理性能

颜色(固化前)

A:银色   B:银色

粘度(23℃

2200-3200cPs

触变指数

4.6

玻璃化温度

80°C

建议工作温度

425℃

热膨胀系数

低于Tg(31×10-6/K)

高于Tg(158×10-6/K)

邵氏硬度

75

电气和热性能

导热系数

2.5 W / mk

体积电阻

0.0004 Ohm-cm

热阻

6.7-7.0℃/W

注意事项

1、不用时应保持容器密闭。

2、混合前和使用前,应充分搅拌填充的系统。

3、当采用双桶/注射器包装或进行任何类型的后处理时,产品的性能(流变性,导电性等)可能数据表中不同。

存储

低温下存放,不用时保持容器密闭。

处理

避免溢出。避免与皮肤和眼睛接触。远离热源,火花和明火。使用产品时请勿进食,饮水或吸烟。提供足够的通风。

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